TSMC est clairement le monstre de la fonderie actuellement. Et ce tellement que ses concurrents directs se mettent à utiliser ses procédés pour les plus gros clients.
Samsung est le leader mondial aujourd'hui des composants mémoires. Mais si le géant sud-coréen est aussi le concurrent le plus crédible de TSMC dans les procédés de production des puces les plus avancées, il reste tout de même bien moins prisé que le leader taïwanais. Une situation illustrée par cette première étonnante !
Samsung va user d'un procédé en 3 nm de TSMC pour la mémoire HBM destinée à NVIDIA
C'est une nouvelle intéressante qui vient de nous être apprise par le média sud-coréen Seoul Economic Daily, et dont Reuters se fait l'écho. En effet, d'après ce dernier, Samsung va faire appel au procédé en 3 nanomètres développé par TSMC.
Ce dernier va être utilisé pour produire les puces de base des composants mémoires HBM de dernière génération qui sont destinées à NVIDIA - la NVHBM (NVIDIA High Bandwidth Memory). Une architecture de mémoire conçue par NVIDIA et qui offre des gains de performance importants par rapport au HBM4e.
Une demande qui émane de NVIDIA
Cette annonce est la conséquence de la volonté de NVIDIA de standardiser la production et la validation de ce composant. La firme de Jensen Huang a ainsi demandé aux trois grands noms de la RAM, SK Hynix, Micron, et donc Samsung, d'utiliser le même procédé en 3 nanomètres de TSMC.
Après une revue interne de la demande, Samsung a finalement accepté la requête de NVIDIA. Le Sud-coréen va tout de même en parallèle continuer à produire son HBM standard ainsi que les composants sur mesure destinés à d'autres clients. Maintenant, reste à savoir si cette première d'une collaboration entre TSMC et Samsung fera école - et pourra être requise par d'autres clients - ou si Samsung fera en sorte de garder le côté unique de ce partenariat.
Source : Reuters
